國加州時(shí)間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長18%（YOY），達(dá)到1070億美元的歷史新高，這是在2021年激增42%后的連續(xù)第三年增長。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球晶圓廠設(shè)備支出首次突破1000億美元大關(guān)，是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)歷史性里程碑。這是對不斷增加和升級產(chǎn)能來應(yīng)對各種市場和新興應(yīng)用的不懈努力的肯定，鞏固了產(chǎn)業(yè)長期增長的預(yù)期，使電子產(chǎn)品能夠滿足數(shù)字世界的需求。”

SEMI企業(yè)營銷和市場情報(bào)團(tuán)隊(duì)的副總裁Sanjay Malhotra表示：“預(yù)計(jì)2023年全球晶圓廠設(shè)備支出將再次保持健康增長，將保持在1000億美元以上。我們預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將在今明兩年保持穩(wěn)定增長。”

按地區(qū)劃分的晶圓廠設(shè)備支出

中國臺灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2022年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，投資同比增長56%，達(dá)到350億美元，其次是韓國，達(dá)到260億美元，增長9%，中國為175億美元，比去年的峰值下降30%。預(yù)計(jì)歐洲/中東地區(qū)今年的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的96億美元，雖然總額相對較小，但同比增長248%。中國臺灣、韓國和東南亞預(yù)計(jì)也將在2022年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的投資。報(bào)告顯示，2023年美洲的晶圓廠設(shè)備支出達(dá)到峰值，達(dá)到98億美元。

產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)大

SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》（World Fab Forecast）顯示，在繼2021年增長了7%之后，全球產(chǎn)能今年將增長8%，2023年將增長6%。晶圓廠設(shè)備上一次出現(xiàn)8%的年同比增長率是在2010年，當(dāng)時(shí)每月產(chǎn)能為1600萬片晶圓（8英寸等效）——大約是2023年預(yù)計(jì)每月2900萬片晶圓（8英寸等效）的一半。

2022年超過83%的設(shè)備支出將來自150家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，隨著已知的122家Fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)明年這一比例將降至81%。

正如預(yù)期的那樣，foundry部分將在2022年和2023年占設(shè)備支出的50%左右，其次是memory，占35%。這兩塊占了產(chǎn)能增長的大部分。